去年2月，富士康母公司鴻海集團(tuán)與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔簽署共同建造芯片廠的協(xié)議，那個被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”計劃也被推向高潮，但這份雄偉藍(lán)圖眼下似乎已經(jīng)草率收場。

　　7月10日晚間，鴻海集團(tuán)發(fā)布公告稱，為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

　　這份公告的措辭給雙方留足了“體面”，但落在實際行動上，鴻海的這次退出沒有一絲猶豫。按照公告，雙方的合資公司未來將完全由韋丹塔集團(tuán)持有，并且已通知后者移除合資公司中鴻海的名稱，以避免雙方利益相關(guān)者混淆。

　　實際上，雙方合作的裂隙早已經(jīng)出現(xiàn)端倪。6月23日，韋丹塔方面稱，公司重新修改了關(guān)于晶圓廠的補貼申請，其中關(guān)于工藝節(jié)點的描述，從最初制訂的28nm制程退至40nm。

　　而據(jù)路透社援引知情人士報道，印度政府對于兩家公司的這一舉措非常不滿，并有意延遲批準(zhǔn)激勵措施，這或許是富士康出走印度的核心原因。

　　一場雙向奔赴的“互坑”

　　如果梳理此次雙方合作的歷程，就會發(fā)現(xiàn)這是一個在立項時就“漏洞百出”的方案。

　　按照雙方簽署的合作備忘錄，項目雙方將共同投資195億美元(其中韋丹塔出資60%)建設(shè)28nm制程的12英寸晶圓廠及配套的封測工廠，并預(yù)計在2025年正式投入使用。

　　此舉意味著，印度將擁有首座由印資控股的12英寸晶圓廠，有望成為“印度制造”十年計劃中最具代表性的方案。

　　同時對于富士康而言，這更是一樁穩(wěn)賺不賠的買賣。一方面，印度本土的晶圓廠與封測廠能夠幫助富士康的組裝廠規(guī)避掉20%的電子元器件進(jìn)口關(guān)稅。另一方面，根據(jù)印度政府在2021年公布的半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)聯(lián)計劃，外資在印度本土建設(shè)晶圓廠，最高可獲得相當(dāng)于50%的項目投資額補助，這能夠大大降低富士康造芯計劃的沉沒成本。

　　但問題在于，合作的雙方根本沒有芯片代工的經(jīng)驗，在印度項目啟動之前，富士康與芯片代工行業(yè)唯一的交集就是收購了夏普的8英寸晶圓廠，可以說連28nm制程的門檻都沒有摸到。

　　一位業(yè)內(nèi)人士向虎嗅表示，“雖然28nm屬于成熟制程，但絕不是落后技術(shù)，無論是開發(fā)難度，還是工藝轉(zhuǎn)換成本，都要比40nm/45nm制程高得多。”同時他還指出，對于兩家從未涉足芯片代工的廠商而言，直接開發(fā)28nm工藝并不是個明智的選擇。

　　值得一提的是，富士康的解決方案也充滿著“臨時抱佛腳”的色彩：找到歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體尋求生產(chǎn)技術(shù)許可。后者對于此項合作持有積極態(tài)度，但印度政府方面又提出，希望意法半導(dǎo)體“參與到更多的游戲中”，比如入股富士康與韋丹塔的合資公司。

　　就這樣，關(guān)于28nm工藝技術(shù)許可的談判在今年5月陷入僵局。

　　盡管韋丹塔在前不久表示，已經(jīng)從某國際一流大廠那里獲得了40nm工藝的生產(chǎn)許可，但這與最初計劃的28nm工藝制程相差甚遠(yuǎn)，因此印度政府延緩了激勵資金的審批。而富士康在印度政府的補貼遲遲不能到賬下，也決定及時止損。

　　從結(jié)果上看，這次合作破裂意味著富士康的“轉(zhuǎn)芯”已經(jīng)面臨階段性失敗，而印度方面受到的影響要更加深遠(yuǎn)，因為基本已經(jīng)沒有半導(dǎo)體廠商愿意再在印度投資。

　　芯片制造，印度難以觸及的夢?

　　要知道在印度政府“放血式”的補貼下，被吸引的不止是富士康一家，半導(dǎo)體大廠Tower的合資企業(yè)ISMC財團(tuán)同樣表達(dá)過合作意向。

　　不過，在去年2月英特爾曾明確表示將要收購Tower，盡管目前最終協(xié)議尚未達(dá)成，但按照協(xié)議在談判階段Tower必須暫停一切對外投資。而在收購?fù)瓿珊螅琓ower幾乎沒有赴印投資的可能，因為英特爾對印度拋出的橄欖枝始終保持著避之不及的態(tài)度。

　　去年9月7日，印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會曾在推特上表示，英特爾即將在印度建設(shè)一家晶圓制造廠，但就在這個消息發(fā)布的幾個小時后，英特爾迅速發(fā)布聲明，該公司目前沒有在印度投資建廠的計劃。

　　一位業(yè)內(nèi)人士向虎嗅表示，印度最大的優(yōu)勢在勞動力成本，但這在芯片行業(yè)中并不算優(yōu)勢，“況且印度本土嚴(yán)重缺乏產(chǎn)業(yè)工程師，這些人才前期一定要高薪從國外引進(jìn)，綜合成本并不低。”

　　而真正讓各大半導(dǎo)體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群，以及隨時可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施，這一點富士康應(yīng)該深有體會，此前這家公司位于欽奈的組裝工廠就曾多次因區(qū)域性停電而中斷生產(chǎn)，手機組裝產(chǎn)線在電力影響下可能只是延期交付，但晶圓廠一旦停電，則可能導(dǎo)致這批產(chǎn)品全部報廢，這是無論如何都無法接受的。

　　還有印度朝令夕改的政策對于外企的“震懾”。從這次合作來看，盡管富士康沒能拿出28nm工藝的方案，但源頭在于印度政府試圖強行將意法半導(dǎo)體拉入伙，而站在后者的角度，根本沒有道理去加入這個風(fēng)險極高的項目中。

　　如果說外資對印度半導(dǎo)體沒有信心，那么本土企業(yè)呢?

　　在去年9月，塔塔集團(tuán)控股公司塔塔之子董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭在接受《日經(jīng)亞洲》采訪時表示，塔塔集團(tuán)計劃未來5年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中投資900億美元，實現(xiàn)芯片的本土化生產(chǎn)。

　　但與外企面臨的問題基本相同，在晶圓制造這個Know-How屬性極強、且依賴完整產(chǎn)業(yè)集群的行業(yè)中，印度本土企業(yè)想要憑一己之力實現(xiàn)從無到有恐怕并不容易。