近日，日本電裝與聯(lián)電的日本子公司USJC共同發(fā)布公告稱，兩家公司已同意在USJC的12英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求。

　　日本電裝是世界汽車系統(tǒng)零部件的頂級供應(yīng)商。此前，剛與全球第一大晶圓廠商臺積電以及索尼在日本熊本縣共同成立了晶圓廠JASM。此次又與另一大晶圓廠商聯(lián)電在日合作，可見其在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域的布局野心。

　　4月27日，聯(lián)電公布了2022年第一季度的財報，財報顯示，聯(lián)電的第一季度營收達(dá)到新臺幣634.2億元(約合142億元)，較前季的591.0億元(約合132億元)增長了7.3%。聯(lián)電表示，因為全球都在為減少碳排放而努力，使得電動車的開發(fā)和市場需求快速成長，汽車電子化所需的半導(dǎo)體數(shù)量也在迅速增加。

　　聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“聯(lián)電南科Fab 12A的P5廠區(qū)擴建產(chǎn)能將在本季進(jìn)入量產(chǎn)，有助于補足28納米的需求缺口。同時，聯(lián)電積極擴增海外生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，以支持客戶的長期成長。日前公布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計劃，目前已與客戶簽訂自2024年起的數(shù)年供貨合約，預(yù)期將可滿足日益增加的22/28納米需求。

　　并且，聯(lián)電將與日本電裝合作在USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求，目標(biāo)是擴大聯(lián)電在車用電子領(lǐng)域的市占率。

　　據(jù)悉，此次合作中，日本電裝將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT組件與制程技術(shù)，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預(yù)計在2023年上半年實現(xiàn)IGBT制程在12英寸晶圓的量產(chǎn)。這項合作已獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的必要性半導(dǎo)體減碳及改造計劃的支持。

　　DENSO總裁暨執(zhí)行長有馬浩二表示：“隨著自動駕駛和汽車電氣化的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車業(yè)中變得越來越重要。因此，日本電裝將成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。”