蘋果自研5G基帶又聞“樓梯響”。天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，蘋果計(jì)劃在2025年開始，在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。

　　今年2月份，郭明錤表示，蘋果計(jì)劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。

　　據(jù)臺媒在3月援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

　　高通依然是蘋果5G基帶獨(dú)家供應(yīng)商

　　基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

　　最早在2019年，蘋果計(jì)劃自研5G基帶的消息傳出，彼時蘋果與英特爾簽署協(xié)議，以10億美元收購英特爾的基頻芯片事業(yè)部門，同時收購英特爾相關(guān)部門約2000名員工，正式投身5G基帶的研發(fā)。外界推測蘋果的目的是減少對高通的依賴。

　　然而，經(jīng)歷了數(shù)年的研發(fā)，蘋果傳聞中的5G基帶芯片，始終是“只聽樓梯響，不見人下來”。郭明錤還曾在去年6月發(fā)消息稱，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。

　　目前，高通依然是獨(dú)家供應(yīng)商，今年秋季檔的iPhone 15系列預(yù)期仍將使用高通驍龍X70模組，高通產(chǎn)品應(yīng)用在iPhone 16系列中的可能性也不小。

　　5G基帶研發(fā)難 蘋果仍面臨挑戰(zhàn)

　　蘋果在芯片自研上取得的成就并不低。在長達(dá)十年的自研旅程中，蘋果取得了iPhone A系列手機(jī)處理器的巨大成功，發(fā)布了以Arm架構(gòu)為主的Mac電腦處理器，取代了長久以來的英特爾x86架構(gòu)，除了核心的處理器之外，其自制芯片還擴(kuò)及到電源管理芯片、顯示屏驅(qū)動芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。

　　為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭?

　　綜合多方報(bào)道來看，一方面是因?yàn)樵谔O果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)之后，中途人員流失嚴(yán)重，另一方面，研發(fā)基帶芯片不是花錢便可以做到的事情，硬件設(shè)計(jì)看似簡單，難的是需要技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)上的長期積累，包括花費(fèi)漫長的時間與全球不同的運(yùn)營商聯(lián)合做信號測試，派工程師去全球各地進(jìn)行場測，不斷地發(fā)現(xiàn)問題、解決問題。

　　與此同時，蘋果或許還面臨著利益受損方的“阻撓”。一份來自FossPatents的報(bào)告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因?yàn)榧夹g(shù)故障，而是因?yàn)闀址父咄ǖ膬身?xiàng)專利。

　　總的來說，高額的芯片費(fèi)用是蘋果自研5G基帶的初衷，若能熬過艱難且漫長的研發(fā)測試過程，蘋果自控產(chǎn)業(yè)鏈的能力無疑可以再上一個臺階。

　　郭明錤此前就強(qiáng)調(diào)，一旦蘋果在iPhone SE 4上開了頭，那么高通的蘋果訂單在未來兩到三年顯著衰退已成定局。如果SE 4量產(chǎn)順利，蘋果很快會在技術(shù)門檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片，蘋果的硬件毛利率也將因此受益。