2022年，高校畢業(yè)生規(guī)模預計達1076萬，比去年增加了167萬人，創(chuàng)下了歷史新高。與此同時，互聯(lián)網(wǎng)大廠縮減招聘需求，考公考研競爭激烈，應屆畢業(yè)生的就業(yè)壓力加劇。

　　與之形成鮮明對比的是，集成電路專業(yè)、微電子科學與工程專業(yè)的畢業(yè)生，還沒出校門，手中就已經(jīng)攥著各大公司的高薪offer。一位集成電路專業(yè)的應屆畢業(yè)生告訴深途，他們完全不愁找工作。

　　缺芯卡脖子，國內燃起了自研芯片的狂潮。熱錢涌進了半導體賽道。2021年，我國芯片半導體行業(yè)的投融資總金額達到了3876億元，遠超2020年全年的1098億元。

　　行業(yè)熱起來了，但是人才不夠用了。有研究報告預測，到2023年，中國集成電路人才仍存在超20萬的缺口。如果將產(chǎn)業(yè)技術工人、各個產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料領域以及設備領域都納入統(tǒng)計范疇，人才缺口遠不止于此。

　　芯片行業(yè)是技術密集型行業(yè)，除了有錢外，最重要就是創(chuàng)始團隊足夠優(yōu)秀。優(yōu)秀人才往往格外稀缺、有限，供需關系的緊張引發(fā)了一場芯片行業(yè)的“人才爭奪戰(zhàn)”。

　　這場搶人大戰(zhàn)其實從2019年年底就已經(jīng)打響，但是兩年后的今天，不但沒有結束，反而愈演愈烈。

　　工程師比老板貴?

　　“現(xiàn)在很多芯片相關專業(yè)的應屆生還沒等到畢業(yè)，就已經(jīng)被芯片企業(yè)預訂好了。”中關村智友天使研究院副院長英語霏告訴深途。

　　而稍微有點經(jīng)驗的芯片工程師，已經(jīng)變成了人才招聘市場中的香餑餑。

　　小曹是一名SoC芯片設計工程師，他剛入職一家芯片公司半年，工作經(jīng)驗不多。即便如此，他平均每個星期能接到四五個來自獵頭的電話。薪資還不低，初創(chuàng)公司起步就是漲薪50%，大公司相對少一點，但也能漲薪20%-30%。

　　“往年，獵頭們更愿意去挖至少有兩三年行業(yè)經(jīng)驗的人，輪不到我們。“小曹說：“但是現(xiàn)在半導體太火了。”

　　初出茅廬的初級芯片工程師被各大公司瘋搶，這只是搶人大戰(zhàn)的一個縮影。

　　Andy是一家芯片公司的HR，他近幾年一直在發(fā)愁能從哪里挖人。“大小公司都在搶人，芯片行業(yè)的招聘堪稱地獄難度。”

　　即便是獵頭，也面臨著挖不到人的難題。Leo是一家獵頭公司的合伙人，他是這樣形容今年的招聘行情：“現(xiàn)在還是坑多于人的情況，一個‘蘿卜’N個‘坑’，競爭依舊非常激烈。”

　　芯片行業(yè)相比于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來說存在一定的特殊性，招聘門檻更高，從業(yè)者至少是得科班出身，而且學歷最低也得是碩士，所以篩選下來，其實也就那一小撮人。

　　JobMorse的創(chuàng)始人Allan在2019年創(chuàng)辦了一家獵頭機構，但是在半導體這塊，他發(fā)現(xiàn)，挖來挖去挖的都是同樣的人。“我們長期找不到新的候選人，整個圈子太小了，候選人也在互相打聽，看新工作也保守。”

　　由于人才供不應求，整個行業(yè)的薪資水平也開始水漲船高。

　　“現(xiàn)在搶人夸張到什么程度，前幾年畢業(yè)的應屆碩士畢業(yè)生，平均年薪大概在20萬左右，到了2021年，平均年薪開始大幅上漲，有些初創(chuàng)公司能達到40萬左右的水平，直逼互聯(lián)網(wǎng)大廠的薪資水平。”Leo指出：“2022年也差不多是這個價格。”

　　至于有著3-5年工作經(jīng)驗的芯片工程師，更是整個行業(yè)熱捧的對象。Leo透露：“現(xiàn)在這類人才，在初創(chuàng)企業(yè)甚至能拿到年薪70萬-100萬。芯片行業(yè)年薪百萬盡管不是普遍現(xiàn)象，但是確實是存在的。“

　　行業(yè)里漲薪幅度太大，甚至出現(xiàn)了嚴重的薪資倒掛。有些芯片創(chuàng)業(yè)公司的老板，不算上期權和股票的話，年薪也到不了百萬，但是手底下的工程師要價已經(jīng)達到年薪百萬。“有時候新招進來的應屆畢業(yè)生薪資比自己的直屬領導還要高。”Leo感嘆。

　　但這波漲薪潮并非蔓延到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈中每一個環(huán)節(jié)。芯片行業(yè)分工明確，具體來看，分為設計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)。在這波搶人大戰(zhàn)中，下場搶人的大多是芯片設計公司。

　　“芯片設計公司其實是輕資產(chǎn)類型的公司，它主要依靠人才和經(jīng)驗，成功的可能性比較高。所以大量的芯片設計公司能融到錢，也有資本搶人。”Leo解釋道。

　　但是制造和封裝不同，尤其是芯片制造這一塊，技術難點最多、投入成本最高、風險最大，而且大陸在芯片制造上的實力薄弱，鮮有創(chuàng)業(yè)者敢碰芯片制造。Leo指出，“所以在搶人這塊，芯片制造公司不占優(yōu)勢，甚至很多芯片制造公司的工程師在尋求芯片設計公司崗位的轉行機會。”

　　為什么人才荒?

　　一個最大的疑問是，為什么時隔這么久，芯片行業(yè)依舊人才荒?

　　一方面是，下場搶人的公司變多了。

　　在政策以及資本的紅利“誘惑”之下，整個行業(yè)涌現(xiàn)出了大量的芯片創(chuàng)業(yè)公司。僅僅2021年這一年，國產(chǎn)芯片設計公司就增加了600多家。但凡有點兒實力的科技巨頭也紛紛入場造起了芯。

　　大量的初創(chuàng)企業(yè)拿到了融資，有了錢，他們急需組建自己的團隊。“行業(yè)內的玩家多了，但高端人才或者說經(jīng)驗豐富的人才是需要時間沉淀的。”英語霏指出。

　　而另一方面，本身國內芯片行業(yè)的人才儲備就不多。

　　《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中只有13.77%的集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)，八成以上轉行。

　　在很長一段時間里，中國的半導體產(chǎn)業(yè)不受社會重視，常年坐冷板凳。

　　盡管這幾年芯片行業(yè)薪資漲起來了，但是在過去，芯片人才的薪資待遇普遍偏低。據(jù)《中國集成電路人才白皮書》的統(tǒng)計，2019年二季度到2020年一季度，國內半導體全行業(yè)平均薪酬為稅前12326元/月。其中，半導體行業(yè)研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月。

　　同樣是技術人員，做軟件工資高、出路好;做硬件就不行，不僅辛苦，工資還低。于是，大量的芯片人才都轉行去了互聯(lián)網(wǎng)。

　　除此之外，國內芯片行業(yè)的人才也在不斷地流失。小曹告訴深途，他周圍的同學，除了讀博外，大部分都去了外企。“即便是現(xiàn)在行業(yè)的薪資漲起來了，大家也更傾向于去外企。”

　　我國較西方國家在半導體產(chǎn)業(yè)投入過晚，在技術上和國外的芯片公司存在不小的差距。“所以大家更愿意去外企，能學到很多東西，而且職業(yè)發(fā)展路徑也相對比較清晰。”小曹說到。

　　本身存量就不多，互聯(lián)網(wǎng)大廠以及海外的芯片公司還分走一大半，芯片人才因此變得極為稀缺。

　　而且，國內的芯片人才與市場的需求是不匹配的。

　　中國科學院計算技術研究所研究員胡偉武曾對媒體指出，我國的芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)極不平衡，大多數(shù)人才都集中在技術應用層面，但研究算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才太少。

　　“因為我們相關的芯片產(chǎn)業(yè)就沒有起來，很多芯片產(chǎn)業(yè)都是從零做起的，所以在不少領域，人才儲備幾乎一片空白。”Allan告訴深途。

　　人才培養(yǎng)周期慢，再加上存量少，大家還互相挖墻腳，人才荒就這么爆發(fā)了。

　　泡沫什么時候會破裂?

　　什么時候，這場搶人大戰(zhàn)才會結束?

　　短期似乎看不到盡頭。清華大學教授王志華曾在其個人微信公眾號上發(fā)表文章稱：“集成電路領域缺少人才，短時期一定是、必須是一個無解的問題。現(xiàn)有集成電路企業(yè)之間的互相挖人，不是解決問題的辦法。”

　　在不少業(yè)內人士看來，只有當行業(yè)洗牌期到來，人才才會沒那么緊缺。

　　事實上，在國產(chǎn)芯片替代熱與“芯片荒”浪潮推動下，大量的創(chuàng)業(yè)者涌入了芯片行業(yè)，這也使半導體賽道逐漸積累起相當多的泡沫。

　　資本過熱，不少企業(yè)估值虛高，甚至不少投機者也參與其中。“前幾年，無VC不投芯片的情況下，芯片公司很好拿融資，我只要號稱研發(fā)某一款芯片，隨便搞一點demo，就能拿到融資。所以行業(yè)里騙子也很多。”一位業(yè)內人士指出。

　　但接下來，芯片公司的日子沒那么好過了。

　　2019年算是國產(chǎn)芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)小高潮，從2019年算起，不少初創(chuàng)的國產(chǎn)芯片公司已經(jīng)走過了三個年頭，到了看產(chǎn)品、核心技術及商業(yè)化落地能力的時期了。而且，肉眼可見的是，資本寒冬已經(jīng)來臨。清科數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度中國股權投資市場共發(fā)生2155起投資，同比下降27.5%，投資人出手變得極為謹慎。

　　這一波崛起的芯片公司，大多瞄準的是中低端芯片，很少公司有勇氣愿意死磕高端芯片，產(chǎn)品同質化情況嚴重。

　　以MCU芯片為例，這個市場已經(jīng)誕生了不少巨頭，比如瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等等。但是國產(chǎn)芯片商依舊扎堆進入MCU市場，但他們在產(chǎn)品序列、工藝技術、性能參數(shù)幾乎對標進口品牌。

　　在產(chǎn)品同質化競爭下，大量的中小芯片公司要想存活下來，只能靠低價競爭。

　　小曹打了這樣一個比方，解釋芯片行業(yè)的商業(yè)邏輯：“在同一款芯片上，A公司先研發(fā)出來，那就有先發(fā)優(yōu)勢，等到B公司研發(fā)出來時，A公司下一代芯片都已經(jīng)做出來了，它就可以把上一代的芯片降價售賣。那么B自主研發(fā)的芯片，連研發(fā)的成本都收不回來了。”

　　沒有什么研發(fā)實力，也沒有先發(fā)優(yōu)勢的芯片公司，要么面臨著惡性競爭，只能賠本賺吆喝，要么陷入有產(chǎn)品沒銷量的囧境。

　　如果是2019年成立的公司，現(xiàn)在基本上已經(jīng)到了流片(試生產(chǎn))的階段，有些研發(fā)成功的，甚至已經(jīng)開始拿到市場去賣了。而這也意味著，行業(yè)洗牌期即將到來。

　　Allan也認同這樣的觀點：“一些創(chuàng)業(yè)公司倒閉了，一部分人才能夠回流到市場中，而剛畢業(yè)的學生又進入了市場，海外的一些人才也愿意回來，行業(yè)沒那么熱了，人才也就不用搶了。”(應受訪者要求，文中小曹、Leo、Allan為化名。)