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　　國際半導體產業協會5月4日發布的最新晶圓產業分析報告指出，今年第一季度全球硅晶圓出貨面積較上季度增長4%，達到3337百萬平方英寸，創歷史新高，相比去年同期的2920百萬平方英寸上升14%。然而，目前全球半導體產能水平仍不足以緩解“芯片荒”的燃眉之急。

　　“新冠疫情帶來的沖擊表明，全球芯片供應鏈十分脆弱，無法快速應對需求變化。主要原因是晶圓廠的建造、翻新和維護成本非常昂貴。”美國哥倫比亞廣播公司（CBS）5月2日報道稱，由于半導體產品短缺，全球汽車公司不得不頻頻停產或減產。作為現代化設備的關鍵零部件，芯片及半導體產品廣泛應用在家用電子產品、智能手機以及醫院呼吸機等醫療設備上。隨著人們購買電子產品在家工作、學習和娛樂的需求，以及醫療設備的使用需求因新冠疫情大大增加，全球芯片訂單持續飆升。

　　“正當美國需要越來越多芯片的時候，產能不足的現實正凸顯美國的芯片供應鏈是多么脆弱。”英特爾CEO吉爾辛格在接受CBS采訪時認為，芯片短缺部分歸咎于全球75%的芯片產能位于亞洲。“25年前，美國的半導體產量占全球的37%，然而如今這個數字已經下降到12%左右。”吉爾辛格表示，在本世紀初，蘋果前 CEO 喬布斯曾提出 iPhone 芯片需求，但在未得到英特爾回應后轉向亞洲廠商，令美國半導體產業蒙受損失。他還強調，即便英特爾正在改造工廠提高產能，但要使得業務各個方面都能趕上不斷增長的需求，還需要幾年的時間。

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