在臺積電（TSMC）宣布在美國亞利桑那州新建第二座工廠后，蘋果公司CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）周二晚些時候出來支持稱，該公司近十年時間來將首次在美國制造芯片。

　　庫克在最新講話中表示，當臺積電美國工廠在2024年啟用時，蘋果將擴大與臺積電的合作，屆時該公司大部分設備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠生產。目前，臺積電已經在為蘋果生產芯片。

　　“現在，多虧了這么多人的辛勤工作，這些芯片才可以自豪地被貼上‘美國制造’的標簽。這是一個極其重要的時刻。”他說。

　　一般而言，蘋果和英偉達（Nvidia）等公司會自己設計芯片，但將制造外包給臺積電和三星代工（Samsung Foundry）等公司。臺積電是全球最大的代工企業，擁有超過一半的全球市場份額。該公司生產最先進的處理器，其中包括最新款iPhone、iPad和Mac電腦所用的芯片。

　　庫克表示，“正如你們許多人所知道的，我們與臺積電合作制造芯片，為我們在全球的產品提供動力。隨著臺積電在美國建立新的、更深的根基，我們期待在未來幾年擴大這項工作。”

　　“蘋果以前必須從海外購買所有先進的芯片，現在他們將把更多的供應鏈帶回國內。這可能會改變游戲規則。”他補充說。

　　亞利桑那州的工廠將得到美國政府的部分補貼。今年早些時候，拜登簽署了《芯片與科學法案》，其中包括為在美國本土建立芯片制造能力的公司提供數十億美元的激勵措施。

　　臺積電周二表示，將在亞利桑那州的兩家工廠上投資400億美元。鳳凰城的第一家工廠預計將在2024年生產芯片。根據拜登政府的說法，第二家工廠將于2026年開業。

　　據美國國家經濟委員會（National Economic Council）稱，臺積電的工廠全面投產后，每年將生產60萬片晶圓，足以滿足美國的年度需求。不過，美國工廠將只占臺積電總產能的一小部分。臺積電在2020年生產了1200萬片晶圓。

　　此外，AMD首席執行官Lisa Su周二也表示，該公司計劃成為臺積電亞利桑那州晶圓廠的重要用戶。