作為全球最大最先進的晶圓代工公司，臺積電此前主要工廠都是位于本土的，然而在眾所周知的壓力下，臺積電不得不宣布去美國建廠，而且投資規(guī)模越來越高。

　　臺積電原本是只打算在美國建一座芯片廠，投資120億美元，2024年投產(chǎn)5nm工藝，不過這個工廠的規(guī)模已經(jīng)擴大了，而且量產(chǎn)工藝從5nm升級到4nm。

　　接下來臺積電還要在美國建設(shè)第二座晶圓廠，直接生產(chǎn)3nm工藝，兩個工廠投資下來要435億美元，人民幣接近3000億元。

　　雖然美國推出了500多億美元的半導(dǎo)體行業(yè)補貼，但是落到臺積電手中的不會有多少，這會導(dǎo)致他們的成本提升，CFO之前提到美國工廠可能比本土工廠的成本高4-5倍。

　　這些成本主要包括工廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，還有勞動力成本、許可證成本、職業(yè)安全和健康法規(guī)成本、近年來的通貨膨脹成本以及人員和學(xué)習(xí)曲線成本。

　　臺積電原本預(yù)期美國生產(chǎn)的芯片最終成本只會高50%，但是這方面他們顯然失算了，創(chuàng)始人張忠謀今天在跟《芯片戰(zhàn)爭》的作者對話中表示，他低估了在美國生產(chǎn)芯片的成本，實際上不只是增加50%，而是增加100%。

　　這意味著在美國生產(chǎn)的芯片成本翻倍，而如何把這個成本轉(zhuǎn)嫁給客戶還是臺積電沒能解決的難題，蘋果、NVIDIA等美國廠商都表態(tài)采購臺積電美國生產(chǎn)的芯片，但是庫克、黃仁勛會接受美國制造芯片大漲價嗎?