近日，Straits Research發布了SiC晶圓市場的預測分析報告。

　　報告指出，到2031年，全球SiC晶圓市場規模預計將達到29.4億美元，在預測期內(2023—2031年)以15.3%的年復合增長率增長。根據晶圓尺寸，全球SiC晶圓市場分為2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。2英寸、3英寸和4英寸是市場貢獻最大的部分，預計在預測期內將以14.2%的年復合增長率增長。

　　從應用領域看，全球SiC晶圓市場分為電源、射頻(RF)和其他應用。電力部門是市場貢獻最大的部門，預計在預測期內將以15.7%的年復合增長率增長。

　　從終端用戶行業看，全球SiC晶圓市場分為電信和通信、電動汽車(EV)、光伏/電源/儲能、工業(UPS和電機驅動等)和其他終端用戶行業。其中，電信和通信領域是市場的最大貢獻者。

　　報告還指出，北美是最重要的SiC收入來源。北美SiC晶圓市場的發展與汽車、能源、IT和電信、軍事和航空航天以及消費電子等終端用戶行業的增長密切相關，SiC技術有可能徹底改變能源行業并激發區域公司進行新產品投資。

　　報告預計，在預測期內，歐洲將以15.5%的年復合增長率增長。歐洲是現代技術的重要創新者和使用者，也是世界上一些重要的技術中心所在地。由于許多行業正在采用更多現代技術和半導體，因此市場正在增長。歐洲是重要的汽車市場之一，生產了世界上相當數量的汽車。根據ACEA的數據，該地區每年擁有超過1920萬輛汽車、貨車、卡車和公共汽車。外國企業向本地公司供應重要部件和晶圓這一事實進一步支持了該地區的市場。