8月8日，華虹半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“C華虹”)上市第二個(gè)交易日盤中破發(fā)，引發(fā)A股震驚，該公司股價(jià)一度跌至51.98元/股，上市發(fā)行價(jià)為52元/股，截至收盤報(bào)收53.39元/股，漲幅0.62%，總市值為502.75億元。在業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)看來(lái)，經(jīng)營(yíng)基本面尚可的華虹半導(dǎo)體，之所以出現(xiàn)如此尷尬的局面，主要因其難以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)大環(huán)境與產(chǎn)業(yè)鏈的波動(dòng)。

　　增長(zhǎng)后勁不足

　　據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時(shí)也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

　　值得注意的是，華虹半導(dǎo)體上市之前被多家機(jī)構(gòu)看好，市場(chǎng)熱度頗高，所以如今險(xiǎn)些破發(fā)令人倍感訝異，在此前的戰(zhàn)略配售中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上多家知名公司參與其中，為華虹半導(dǎo)體“站臺(tái)”，包括聚辰股份、上海瀾起、盛美上海、中微公司、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等，每家公司獲配金額不超過(guò)1億元。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈上，華虹半導(dǎo)體處于晶圓代工環(huán)節(jié)，該公司目前有三座12英寸晶圓廠和一座8英寸晶圓廠，目前，其晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收占比高達(dá)95.18%，其他主營(yíng)業(yè)務(wù)占比僅4.26%，其主要產(chǎn)品包括功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等。

　　本次IPO之所以備受矚目，也因?yàn)槿A虹半導(dǎo)體的市場(chǎng)地位。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年三季度，華虹集團(tuán)在全球晶圓代工市場(chǎng)的占有率為3.3%，排名全球第六。第五名是中芯國(guó)際，市場(chǎng)份額為5.3%。

　　不過(guò)令人擔(dān)憂的是，近年來(lái)華虹半導(dǎo)體的利潤(rùn)增速已然放緩，自2021年至今，其歸母凈利潤(rùn)同比增速分別為228.41%、81.24%，以及目前中報(bào)預(yù)告披露的3.91%-45.47%。此外，其應(yīng)收賬款和存貨也不斷攀升，據(jù)今年一季報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體應(yīng)收賬款達(dá)15.63億元，同比增長(zhǎng)17.05%，存貨達(dá)50.7億元，同比增長(zhǎng)38.78%。

　　賽道已成“紅海”

　　在業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)看來(lái)，華虹半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)層面并無(wú)重大風(fēng)險(xiǎn)，本次之所以一度破發(fā)，反映出投資者對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的擔(dān)憂。

　　產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌指出，由于受到疫情、通脹等因素影響，全球芯片市場(chǎng)在2021年出現(xiàn)短缺，許多企業(yè)陷入無(wú)芯可用的境地，這也刺激了下游公司大批囤貨，帶動(dòng)上游加碼生產(chǎn)，在2022年上半年供需基本平衡，進(jìn)入2022年下半年，芯片產(chǎn)品出現(xiàn)供大于求的局面，最終導(dǎo)致生產(chǎn)企業(yè)不得不自相踩踏，降價(jià)出售。

　　對(duì)華虹半導(dǎo)體而言，其業(yè)績(jī)狀況更多是隨大環(huán)境載浮載沉。受缺芯因素影響，華虹半導(dǎo)體收入此前一度水漲船高，2020-2022年，其營(yíng)業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，而當(dāng)行情過(guò)去，其增長(zhǎng)便略顯頹勢(shì)。

　　更重要的是，近年來(lái)消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)萎靡，給華虹半導(dǎo)體帶來(lái)不小的打擊。2020-2022年，華虹半導(dǎo)體在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別約為41億元、67億元和107.5億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，其對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的依賴不言而喻。

　　從技術(shù)角度看，華虹半導(dǎo)體和世界先進(jìn)企業(yè)差距不小。目前，以臺(tái)積電為代表的國(guó)際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹半導(dǎo)體目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍。

　　業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，長(zhǎng)期來(lái)看，全球芯片市場(chǎng)仍有巨大的發(fā)展紅利，但成熟制程的芯片由于技術(shù)門檻偏低，難有太大的發(fā)展空間。想要說(shuō)服市場(chǎng)，企業(yè)還需擁有過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力，目前，華虹半導(dǎo)體對(duì)已投產(chǎn)的8英寸生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，并進(jìn)一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能，在這背后，其研發(fā)投入也不斷攀升，但想要將這些努力轉(zhuǎn)化為切實(shí)的業(yè)績(jī)，華虹半導(dǎo)體還有很長(zhǎng)的路要走。