轉(zhuǎn)眼間，2023年即將成為過去。隨著OPPO Find X6、華為Nova 12、榮耀Magic6發(fā)布，今年智能手機(jī)行業(yè)的內(nèi)卷化狂潮也將告一段落。盡管2023年，智能手機(jī)消費(fèi)市場并不景氣，但智能手機(jī)廠商和上游供應(yīng)鏈企業(yè)們?nèi)圆粩鄪^進(jìn)，給消費(fèi)者帶來了諸多新奇的技術(shù)和產(chǎn)品。

　　想必大家好奇的是，過去一年，智能手機(jī)行業(yè)有哪些潮流技術(shù)值得重點(diǎn)回顧？這些技術(shù)又預(yù)示著怎么樣的行業(yè)發(fā)展方向？今天，我#優(yōu)質(zhì)作者榜#們就一同回顧下2023年的智能手機(jī)行業(yè)。

　　1、折疊屏成諸多手機(jī)廠商的“新故事”

　　整體而言，2023年的智能手機(jī)市場依然“寒氣”逼人。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1-Q3，中國智能手機(jī)出貨量分別為6544萬臺(tái)、6570萬臺(tái)和6705萬臺(tái)，分別同比下降11.8%、2.1%和6.3%。

　　因行業(yè)下行壓力較大，頭部智能手機(jī)廠商的出貨量也持續(xù)下行。以2023年Q3為例，榮耀、OPPO、蘋果、vivo、小米的手機(jī)出貨量分別同比增長1.8%、下滑10.5%、下滑4%、下滑25.7%、增長0.1%。

　　橫向?qū)Ρ炔浑y發(fā)現(xiàn)，頭部智能手機(jī)出貨量同比降幅十分明顯，即使少數(shù)智能手機(jī)廠商的出貨量沒有同比減少，也僅能保持不變，難以實(shí)現(xiàn)較大幅度的正增長。

　　好在，盡管智能手機(jī)整體市場紅利收縮，但細(xì)分的折疊屏賽道卻展現(xiàn)出旺盛的生命力。CINNO Research披露的數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3，中國市場折疊屏手機(jī)銷量為198萬部，同比增長175%，環(huán)比增長70%，且已連續(xù)十二個(gè)季度同比正增長。因折疊屏手機(jī)市場擁有極佳的發(fā)展前景，諸多智能手機(jī)廠商也開始針對(duì)性布局此類業(yè)務(wù)。

　　目前，前五大智能手機(jī)廠商中，除蘋果外，其余手機(jī)廠商都已推出折疊屏手機(jī)產(chǎn)品。更有甚者，以榮耀為代表的智能手機(jī)廠商甚至專注經(jīng)營折疊屏手機(jī)產(chǎn)品。

　　官方資料顯示，2023年7月12日、9月19日以及10月12日，榮耀分別發(fā)布了Magic V2、榮耀V Purse以及榮耀Magic Vs2三款折疊屏手機(jī)。這三款手機(jī)各有不同側(cè)重點(diǎn)，其中Magic V2主打全能旗艦，V Purse主打時(shí)尚單品，Magic Vs2則致力于給消費(fèi)者帶來媲美直板機(jī)的輕薄體驗(yàn)。

　　顯而易見，榮耀希望靠更多細(xì)分化的產(chǎn)品，滿足不同消費(fèi)者的不同需求，進(jìn)而拓寬在折疊屏市場的影響力。事實(shí)證明，榮耀的“機(jī)海戰(zhàn)術(shù)”確實(shí)極大地贏得了市場的追捧。2023年雙十一，榮耀Magic Vs2摘得折疊屏單品銷量總冠軍，榮耀折疊屏家族斬獲折疊屏品類雙11總冠軍。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3，榮耀Magic V2奪得大折疊手機(jī)銷量TOP1。

　　可以預(yù)見的是，有榮耀珠玉在前，接下來折疊屏手機(jī)市場不光將繼續(xù)成長，還將向著輕薄、影像、時(shí)尚等方向奮進(jìn)，進(jìn)而成為智能手機(jī)行業(yè)的重要組成部分。

　　2、華為強(qiáng)勢(shì)回歸，智能手機(jī)行業(yè)再起波瀾

　　過去多年，因智能手機(jī)行業(yè)競爭異常殘酷，很少有企業(yè)能在跌出排行榜后實(shí)現(xiàn)復(fù)興。令人感到驚喜的是，華為手機(jī)在2023年竟然王者歸來。

　　其實(shí)早在2019年，華為就成為了全球智能手機(jī)行業(yè)的頭部玩家。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2019年，華為的智能出貨量為2.4億臺(tái)，僅次于三星，位居世界第二。不過突如其來的制裁，卻讓華為手機(jī)一蹶不振。2021年Q3，華為手機(jī)跌出前五大智能手機(jī)廠商。

　　然而經(jīng)過三年的蟄伏，華為手機(jī)終于擺脫制裁的陰霾，實(shí)現(xiàn)了觸底反彈。Counterpoint調(diào)研報(bào)告顯示，2023年Q3，中國智能手機(jī)銷量同比下降3%，其中華為手機(jī)銷量同比增長37%。

　　Counterpoint介紹，華為智能手機(jī)銷量同比增長，很大程度上都得益于Mate 60系列。據(jù)統(tǒng)計(jì)，華為在六個(gè)星期內(nèi)賣出了160萬臺(tái)Mate 60 Pro，其中超40萬臺(tái)是在兩個(gè)星期內(nèi)賣出的。

　　2023年9月，華為悄然推出Mate 60系列手機(jī)，該產(chǎn)品最大的亮點(diǎn)，就是搭載了自研的麒麟9000S處理器，擺脫了美國的制裁。因Mate 60系列手機(jī)具備極強(qiáng)的核心競爭力，網(wǎng)友將其稱為“爭氣機(jī)”，并紛紛搶購該手機(jī)。時(shí)至今日，Mate 60系列手機(jī)都供不應(yīng)求。

　　事實(shí)上，隨著自研處理器取得突破，華為的其他產(chǎn)品線也將開始正常更新。對(duì)此，華為終端BG首席運(yùn)營官何剛接受采訪時(shí)表示，“華為這幾年克服了很多困難，隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定，華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。”

　　比如，12月26日舉辦的問界M9及華為冬季全場景發(fā)布會(huì)，華為將發(fā)布nova 12系列手機(jī)。該產(chǎn)品將搭載降頻版的麒麟9000S，超大核主頻為2.49GHz。

　　因產(chǎn)品線多點(diǎn)開花，華為對(duì)接下來自家智能手機(jī)的出貨量極度自信。界面新聞援引華為相關(guān)消息人士消息稱，華為計(jì)劃在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機(jī)。要知道，2022年，中國智能手機(jī)整體的出貨量僅為2.86億臺(tái)，以此測算，華為的市占率最高將達(dá)24%，成為TOP級(jí)玩家。

　　3、從狂飆到退燒，100W快充成主流選擇

　　曾幾何時(shí)，為了增加智能手機(jī)的賣點(diǎn)，智能手機(jī)廠商紛紛致力于提高智能手機(jī)的充電功率。比如，2022 MWC上，OPPO發(fā)布了240W超級(jí)閃充技術(shù)，9分鐘即可充滿4500mAh的手機(jī)。

　　然而2023年，大部分智能手機(jī)都不再追求更高的充電功率，而是紛紛選擇100W左右功率的快充。比如，Redmi Note 13 Pro+支持120W快充、vivo X100 Pro支持100W快充、OPPO Reno11 Pro也支持80W閃充。

　　諸多智能手機(jī)廠商之所以不再瘋狂“內(nèi)卷”充電功率，一方面是因?yàn)榭吹搅爽F(xiàn)階段智能手機(jī)充電存在天花板——現(xiàn)有Type-C接口的峰值功率為240W，很難再有所上探。

　　另一方面，由于智能手機(jī)的電池容量有限，隨著充電功率超過100W，手機(jī)用戶的邊際收益其實(shí)在不斷下降。240W快充雖然可以實(shí)現(xiàn)分鐘級(jí)充電，但相較120W快充并沒有快幾分鐘，卻要為此付出更高的成本、發(fā)熱以及電池?fù)p耗，對(duì)消費(fèi)者來說得不償失。

　　由于充電功率上限已經(jīng)達(dá)成了“默契”，2023年，智能手機(jī)廠商在手機(jī)充電方面主要的動(dòng)作，就是優(yōu)化功率表現(xiàn)和電池使用壽命。

　　以小米14為例，其搭載小米澎湃P2充電芯片，可提升充電效率，降低能量損耗；小米澎湃G1電池管理芯片，全方位看護(hù)電芯，智能修復(fù)，延長電池壽命，最終實(shí)現(xiàn)31分鐘充電100%的成績。無獨(dú)有偶，一加12也支持長壽版100W超級(jí)閃充，支持熄屏亮屏充電再提速、智能控制手機(jī)充電溫升、長時(shí)間充電保護(hù)電池等功能。

　　綜合來看，智能手機(jī)廠商不再在充電功率方面“狂飆”，從側(cè)面說明，消費(fèi)者的實(shí)際需求已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的主流導(dǎo)向，這無疑有利于智能手機(jī)廠商打造出人性化的產(chǎn)品。

　　4、3nm芯片現(xiàn)身，但用戶體驗(yàn)才是核心發(fā)展導(dǎo)向

　　2023年，隨著3nm芯片制程逐步成熟，智能手機(jī)再一次來到芯片制程換擋期。不過由于臺(tái)積電的3nm制程并不成熟，目前只有蘋果的高端設(shè)備用上了該技術(shù)。

　　9月13日，蘋果發(fā)布了iPhone 15系列手機(jī)，其中Pro版搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片A17 Pro，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。據(jù)了解，蘋果會(huì)獨(dú)占臺(tái)積電3nm全部產(chǎn)能一年。

　　也正因此，高通、聯(lián)發(fā)科最新的高端處理器驍龍8 Gen3以及天璣9300均沒有采用3nm，而是基于臺(tái)積電4nm制程工藝打造。

　　盡管芯片制程存在短板，但驍龍8 Gen3和天璣9300的性能相較A17 Pro其實(shí)并沒有太大差距。一方面，因手機(jī)散熱能力有限，iPhone 15 Pro在火力全開時(shí)的能效表現(xiàn)十分糟糕。另一個(gè)方面，靠提升大核主頻，驍龍8 Gen3以及天璣9300的性能釋放十分強(qiáng)勁。

　　此外，今年的驍龍8 Gen3、天璣9300處理器還把更新的重點(diǎn)放到了體驗(yàn)之上。比如，天璣9300搭載第二代硬件光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，可帶來PC級(jí)游戲體驗(yàn)。

　　與此同時(shí)，針對(duì)2023年以來的AI大模型熱潮，以及智能手機(jī)手機(jī)用戶較強(qiáng)的隱私需求，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商還賦予自家旗艦處理器優(yōu)秀的端側(cè)算力。以驍龍8 Gen3為例，該產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)，就是Hexagon NPU速度提升98%，能效也提升了40%，支持超過100億個(gè)參數(shù)的模型。隨后，小米、榮耀、vivo等智能手機(jī)廠商都在自家的旗艦智能手機(jī)中內(nèi)置了可端側(cè)運(yùn)行的AI大模型。

　　結(jié)合2023年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)不難發(fā)現(xiàn)，隨著智能手機(jī)散熱以及芯片制程工藝觸及瓶頸，大部分芯片企業(yè)都不再盲目追求強(qiáng)悍的性能，而是結(jié)合消費(fèi)者的需求針對(duì)性的優(yōu)化體驗(yàn)。接下來，智能手機(jī)芯片或?qū)⒗^續(xù)朝著體驗(yàn)向，而非性能向的方向發(fā)展。

　　5、大內(nèi)存普及，但2024年手機(jī)價(jià)格或?qū)⑸蠞q

　　2023年的智能手機(jī)廠商雖然不再一味加碼充電功率和性能，但在內(nèi)存規(guī)格上，卻內(nèi)卷不斷。

　　比如，11月發(fā)布的Redmi K70系列12GB+256GB版到手價(jià)僅需1999元，最高提供24GB+1TB版。發(fā)布一加Ace 2時(shí)，一加也宣稱將淘汰8GB內(nèi)存，12GB起步，至高配備16GB大內(nèi)存。

　　針對(duì)Redmi手機(jī)的大內(nèi)存優(yōu)勢(shì)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰就在微博表示，“大內(nèi)存版本大受好評(píng)，讓我們堅(jiān)定了Redmi的大內(nèi)存普及之路，大內(nèi)存高呼聲的背后，是用戶對(duì)極致性能和體驗(yàn)的渴望。”

　　智能手機(jī)廠商紛紛推出極具性價(jià)比的大內(nèi)存手機(jī)，固然是手機(jī)市場競爭加劇，需要不斷壓低價(jià)格吸引消費(fèi)者關(guān)注，但更重要的原因，或許還是因?yàn)樯嫌萎a(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)存價(jià)格逐步下滑。

　　CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2022年8月，1Tb TLC價(jià)格約為6美元左右，2023年2月降至3.66美元。2022年8月，LPDR4X 48Gb的價(jià)格約為18.5美元，2023年2月降至16.5美元。

　　不過遺憾的是，2023年下半年以來，隨著三星、SK海力士等大廠相繼大幅減產(chǎn)，內(nèi)存的價(jià)格有逐步提高的趨勢(shì)。有媒體報(bào)道稱，2023年9月，三星與客戶簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格較之前價(jià)格上調(diào)10%-20％。

　　12月，調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布研報(bào)稱，移動(dòng)設(shè)備DRAM、NAND（eMMC、UFS）存儲(chǔ)芯片價(jià)格未來將進(jìn)一步上漲，2024年第一季度環(huán)比漲幅將擴(kuò)大至18%-23%。

　　因上游存儲(chǔ)價(jià)格上漲，利潤空間本就有限的智能手機(jī)自然也會(huì)相應(yīng)的上調(diào)售價(jià)。有消息顯示，2024年的新旗艦或?qū)q價(jià)，部分產(chǎn)品的起售價(jià)預(yù)估上浮300元-500元。

　　總而言之，2023年的手機(jī)行業(yè)擁有一系列引人注目的趨勢(shì)和變革，深刻影響了整個(gè)市場格局。折疊屏技術(shù)成為諸多手機(jī)廠商的新故事，不僅豐富了手機(jī)形態(tài)，更提升了用戶的使用體驗(yàn)。華為在這一年強(qiáng)勢(shì)回歸，以其技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新為手機(jī)市場注入了新的活力。

　　100W快充成主流選擇，使得手機(jī)充電兼顧高效與安全，降低了用戶的使用成本。在這一年，芯片技術(shù)也更加注重用戶體驗(yàn)，從性能到功耗都以提供更為流暢、穩(wěn)定的手機(jī)使用為導(dǎo)向，使得手機(jī)在多任務(wù)處理和應(yīng)用運(yùn)行方面更為出色。

　　顯然，2023年的手機(jī)行業(yè)在追求創(chuàng)新、提升用戶體驗(yàn)方面取得了重要成就。折疊屏技術(shù)、強(qiáng)勢(shì)的華為回歸、高效的100W快充、以體驗(yàn)為導(dǎo)向的芯片設(shè)計(jì)以及大內(nèi)存手機(jī)的日益普及，這些都是市場在迎合用戶需求、拓展技術(shù)邊界上取得的顯著進(jìn)展。未來，隨著科技的不斷演進(jìn)，手機(jī)行業(yè)將繼續(xù)迎來更多創(chuàng)新，為用戶提供更為豐富、便捷、高效的智能手機(jī)體驗(yàn)。